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ESTACION DE TRABAJO MINI PC INTEL NUC CORE I3 10110U RAM DDR4 SSD M.2 WIFI6

ESTACION DE TRABAJO MINI PC INTEL NUC CORE I3 10110U RAM DDR4 SSD M.2 WIFI6

Precio habitual $ 6,298.00 MXN
Precio habitual $ 6,628.00 MXN Precio de oferta $ 6,298.00 MXN
Oferta Agotado
Impuesto incluido. Los gastos de envío se calculan en la pantalla de pago.
RAM
SSD

Elementos fundamentales

Númbero de placa
NUC10i3FNBN
Sistemas operativos compatibles
Windows 11, 64-bit*, Windows 10, 64-bit*

Información complementaria

Periodo de garantía
3 yrs
Opciones integradas disponibles 
No
Hoja de datos
Descripción
Does not include 3.5mm audio capabilities, Digital Microphones.

CPU Specifications

Cantidad de núcleos 
2
Cantidad de subprocesos 
4
Frecuencia turbo máxima 
4.10 GHz
Frecuencia básica del procesador 
2.10 GHz

Memoria y almacenamiento

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 
64 GB
Cantidad máxima de DIMM 
2
Tipos de memoria 
DDR4-2666 1.2V SO-DIMM
Cantidad máxima de canales de memoria 
2
Máximo de ancho de banda de memoria 
42.6 GB/s
Compatible con memoria ECC  
No
Factor de formato de la unidad interna
M.2 SSD
Cantidad de unidades internas admitidas
1
Ranura para tarjeta de memoria extraíble 
SDXC with UHS-II support
Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento) 
22x42/80

Especificaciones de E/S

Salida de gráficos 
HDMI 2.0b; USB-C (DP1.2)
Cantidad de pantallas admitidas 
3
Número de puertos Thunderbolt™ 3 
1x Thunderbolt™ 3
Cantidad de puertos USB
7
Configuración USB
2x front (Type-A, Type-C) and 3x rear USB 3.1 Gen2 (2x Type-A, Type-C); 2x USB 2.0 via internal headers
Revisión USB 
2.0, 3.1 Gen2
Configuración USB 2.0 (externos + internos)
0 + 2
Configuración USB 3.0 (externos + internos)
2B 2F + 0
Cantidad total de puertos SATA 
2
Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s
2
Sonido (canal posterior + canal delantero)
7.1 digital (HDMI, Type-C)
Red de área local integrada 
Intel® Ethernet Connection i219-V
Wireless Included
Intel® Wi-Fi 6 AX201 (Gig+)
Versión de Bluetooth 
5.2
Sensor Consumer Infrared Rx 
Cabezales adicionales 
CEC, 2x USB2.0, FRONT_PANEL, RGB

Opciones de expansión

Revisión de PCI Express 
Gen3
Configuraciones de PCI Express  
M.2 slot with PCIe X4 lanes

Especificaciones de paquete

TDP 
25 W
Compatible con voltaje de entrada CD
19 VDC
Dimensiones del chasis
117 x 112 x 38mm
Formato de la placa
UCFF (4" x 4")

Tecnologías avanzadas

Tecnología de Sonido Intel® de alta definición 
No
Tecnología Intel® Rapid Storage 
Compatible con la memoria Intel® Optane™  
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  

Seguridad y confiabilidad

Tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT) 
TPM 
No
Nuevas instrucciones de AES Intel® 
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